楼主你好！以下意见是否合里请参考具体情况：
一、你说的此IC 4级标准的湿度管理，具体给出的范围是多少？
二、由于车间管理问题，只贴装红胶面后开始冻结处理，是在一般车间，请问下一般车间的湿度又是控制在多少范围内的，IC是否受潮或者严重受潮，有没有做过实验？
三、IC 湿度4级标准，需要在72小时内完成所有焊接工艺，严格意义上来讲是IC供应商说的4级标准规定的还是你们公司规定的？
四、湿度管控所起到的最大两个原因：1 是防止受潮氧化，造成焊接不良；2 是湿度在规定范围内，难起静电 ，不容易造成静电击穿；
五、如果是受潮氧化严重，所带来的后果是焊接不良，那么问题的核心找到了，不能申请报废处理的话，就处理氧化问题，经过烘烤会起到一定的效果，但效果不是非常大，而且你说的烘烤方式是低温烘烤，意义更加不大；
六、既然是红胶面IC氧化，应该是在波峰焊制程上锡的，焊接不良当然也只能是出现虚焊，还是一句话，不想报废嘛，只能人工维修；
七、IPC的标准，是SMT焊接制程严格管控品质的一种管理措施，当出现问题，无法满足IPC规定的要求进行生产时，我们的做法是采取补救措施，这个时候IPC的预防措施就让它见鬼去吧；
八、说了这么多，只是想让你明白，只要IC本身的性能不受影响，解决制程上的焊接不良才是王道；
九、最后说一点，其实你这个PCB烘烤了做锡膏面和不烘烤做锡膏面真没有区别，那是闲得蛋疼的做法，因为在做锡膏面的时候你还是要过回流焊的，特么的回流焊二百多度都无法解决受潮问题，烤箱6、70度能解决？
十、真的最最最后一句了，建议你正常生产，做完锡膏面后，尽可能的快一些做插件，并且找调整波峰焊的高手调整一下参数（助焊剂流量、预热时间、运输速度等），尽量减少虚焊。
十一、说完这句真的不会再多说了，请把这个给你们高层领导或者老板看看，一个20年SMT行业经验人的肺腑之言！
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