[讨论]质量问题：ICT测试前后短路 [复制链接]

不良发现：FCT测试不良率高，发现是IC旁边的一个电容短路
分析过程：将剩下新的200片在波峰焊前、波峰焊后、测ICT前测试该电容阻值都在MΩ级，测完ICT部分产品该电容阻值降到Ω级，这些产品第一遍测试ICT OK，测试阻值发现降低后再测试ICT不过。

求助各位大神，这到底是什么情况，难道是ICT设备让产品短路了？

ICT 段测试出了问题，要检查是否是过载或过流等，也可能是针的绕线短接了，造成失效

还有要看表面是否有损伤，如果有应力损伤电容，电容容易短路

mark596518:还有要看表面是否有损伤，如果有应力损伤电容，电容容易短路 (2019-07-01 14:53) 

感谢大神，现在换另一台ICT设备测，夹具不变，都没有不良，可以初步判断第一台ICT设备有问题吗？

你可以拿那台测试OK 的板，去有问题的那台ICT测试下，然后再良下电容是否是短路的，就可以证明是那台ICT有问题了

请问一下是什么品牌的测试设备

mark596518:请问一下是什么品牌的测试设备 (2019-07-01 16:57) 

刚看了一台是ingun的，一台是什么micro matrix.是我们德国公司转移过来的老设备，不太懂，您给看看？

mark596518:你可以拿那台测试OK 的板，去有问题的那台ICT测试下，然后再良下电容是否是短路的，就可以证明是那台ICT有问题了 (2019-07-01 16:56) 

额，因为不良率也不是百分之百的，所以应该可能会也可能不会短路

ict 机器出问题有可能损坏板子多多

ICT要吗pin卡坏了，要吗夹具里的针或者线短路
让工程师做PIN卡校正，自检
拜托，作为一个smt，真的工艺不是万能，分析也要会测试。说真的都是微电子方向的，没有系统的理论基础积累，你看问题就算问人，也就是名词一堆，方向一堆，问题点还没有发现。

ICT或FCT夹具导致PCBA变形，电容受应力断层

同意楼上的观点，说的很对

可以量一下ICT测试时的器件应力