[求助]测试工程师总是将不良归结于波峰焊和手焊之后板脏 [复制链接]

ICT和FCT的不良率过高时要测试工程师分析，测试工程师总是说因为前段波峰焊和手焊之后板上太脏，污染了测试针。平常的时候每片板子经常要两次三次甚至更多次才能测pass。想问一下大家是什么情况

会有这种可能性

这种可能性比较低吧

额，一个说有这种可能性，一个说这种可能性比较低 我觉得，肯定有这种可能性，但是他本身可改进的地方吗？还问一下大家焊接之后都有清洗板这个工序吗？用什么助焊剂，残留物会比较少?

这个是有这种情况的，我司的产品都经常有这样子的，供应商清洁不好就会有接触不好！

测试针不好也会导致接触不好

做波峰和手焊时要求避开测试不用上锡，有松香的必须清洗，另把测试 顶针更换成梅花针，这些问题要测试工程解决，这是他们的问题，他们必须想办法解决

有关系但是测试工程部也要针对这个问题，对测试针定期做保养

涨知识了，继续学习学习

测试针很重要

看工装测试设计是否合理。最近我们也遇上类似问题。 工装设计不合理很麻烦的

1、使用梅花针可以避免有与介质导致的接触不良；
2、器件温度偏高，也可能导致ICT测试不过，可以再波峰焊下板机加个风扇散热；
3、说什么波峰焊太脏都是扯淡，过波峰哪有绝对干净的。
我们有个客户还要求PCBA的氯离子不能超标呢，也就是送样验证阶段清洗，实验过了，后面该怎样还是怎样。

把板子洗干净再测试，既然工程师提出了问题点那就按照这个解决，你觉得不对那你自己要找到问题点，找不到就只能根据工程师的来一项一项试验

互相甩锅，，，，，，，，，，

这个真的，理解万岁，真的测试就是靠测试点的，如果测试点上有异物，真的阻抗变大，测试精度越高的ICT反而误报率越高，测试量产板子不能全程需要人跟进吧。
而且你知道ESD吗？一般野路子的总是不考虑这个，异物本身就是容易积累电荷，造成短路和开路。
测试只是不知道工艺，虽有各为其主，互相理解，我之前是戴尔服务器的NPI工艺，去施莱德电气做测试时，发现理解万岁，工艺不知道怎么回事野路子的反而喜欢叫，没本事找理由，能做好就不做好，当场我就发火，不行以后你NPI我做，量产滚去看机台。就不逼逼。
不能逼测试太狠，测试要是会工艺，你就知道8D报告多难写