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[求助]回流焊后出现气泡！ [复制链接]

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离线xiaodiezi
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2006-08-04
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2007-01-10
我公司是生产手机SIM，注塑产品材质是LCP，昨天来料没有问题，今天回流焊后出现气泡现象。回流焊温度：260～275度，请各位指教是注塑工艺的问题吗？
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离线hejie
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2006-04-15
只看该作者 沙发  发表于: 2007-01-10
楼主，你的发贴有問題，應該发在表面贴装的栏目，其焊后起泡一般只有两个原因，溫度，来料，
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离线newborn101
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2005-04-10
只看该作者 藤椅  发表于: 2007-01-12
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离线rain784533
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2006-07-05
只看该作者 板凳  发表于: 2007-01-12
我原来的公司生产的时候也是有这样的问题,应该是PCB原材料的问题!
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离线星空下的耳環
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2007-01-10
只看该作者 报纸  发表于: 2007-01-12
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你去看看是不是迴焊爐爐溫曲線在220度以上時間過長或是溫度過高丫
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