[原创]3D自动X射线检测系统AXI)应用于POP器件的检测 [复制链接]

随着3G手机对于小型化、功能集成以及大存储空间的要求的进一步提升，元件堆叠装配(PoP, Package on Package)技术的出现大大提高逻辑运算功能和存储空间。
PoP一般称堆叠组装，又称封装上的封装，还称元件堆叠装配。在底部元器件上面再放置元器件，逻辑＋存 储通常为2～4层.
关于如何检测POP器件,3D AXI的层析X射线摄影合成技术的应用非常有效.
3D系统层析X射线摄影合成技术通过对多个不同角度的传输图像进行重组，创建三维图像。这些图像将以数字的形式相互组合，形成各种深度的切片.

欢迎探讨,hankxiong@hotmail.com 3D自动X射线检测设备对POP器件的检测层析效果图 3D POP.pdf (127 K) 下载次数:71

楼主,是什么品牌的AXI啊?我们公司也有AXI,但用的不是很理想,很想和你交流一下经验.

欢迎大家加我QQ 18494703 一起讨论AXI,一起交流经验和心得. 本来想建一个群,可惜不给新建.

不很理想指的拿一部分,编程?清晰度?误判率?,AXI较AOI复杂,对操作者要求高.
你们的AXI是否买的比较早,早期的Agilent 5DX各系列型号操作更加复杂,不足的地方不少(不过当时属于最先进的,已经占据3D AXI市场主导地位多年),其传统的AXI方法是在使用旋转X射线源和机械旋转检测器时，需要在Z轴上精确地移动电路板。我们需要通过激光映像来确定电路板的高度。只有从聚焦部分的点投射到检测器的同一个位置上并清楚地形成图像。在聚焦部分上方和下方的目标无法成像，因此得到对比度较低的分辨率。由于机械移动和分辨率低，误判率提高到每百万焊点为2,000到10,000（ppmJ）。由于需要机械移动和激光映像，增加了进行一次检验所需要的时间，因此分层成像系统不能以快速度工作。

随着技术的进步,一种更新的方法，即偏离中心的层折摄影合成技术，它使用可操纵的X射线源和一个大型平板检测器，能够克服这些问题。通过有序地移动X射线束的位置和检测器的观察点，可以得到一系列不同角度的图像。在通常情况下，这些图像中至少有一个可以清楚地看到每个焊点.例如，可以得到一部分图像，装在底面的组件都拿走了，这样就可以很容易地检验顶部的焊点。要想清楚地看到每一个焊点，需要很多图片，这些图片是同时拍下来的，而不是按顺序一个一个地拍下来的，因此，这个方法的速度更快
它们分别是从多个视角进行拍摄，随后用它们构成三维图像，这与用于医疗成像计算机X射线体层照相术非常相似。在偏离中心的层折摄影合成技术中所捕获的图片可以用来提高图像质量。去掉运动部件和激光映像，可以缩短时间，这样，就有可能毫不费力地以很高的速度运作。通过计算技术来重构图像，可以去掉人为的因素。去掉机械的误差，并且使用平均的方法，可以把误报率减少到500ppmJ以下。

如今在美国,新的3D AXI都在用层折摄影合成技术,有三家品牌:Agilent公司 Medalist X6000, Teradyne公司XStation MX和Yestech公司的YTX X3.这三家虽然都在用层折摄影合成技术,但在软件和部分硬件还是各有不同.例如Medalist X6000,和XStation MX检测器3D分辨率最小为12.5微米可检测0201 元件,Yestech公司的YTX X3检测测器3D分辨率最小为5微米可检测01005 元件或更小.

也非常希望建立AXI群,因AXI的技术问题更多,也更需要多多交流.

Hankxiong,应该是YESTECH的吧.呵呵

是的,在下也只是抛砖引玉.

缺陷检测普遍采用视觉检查（AOI检查）、离线的2D X射线检查(手工识别),以及通电测试，如ICT，加上边界扫描测试，或者飞针测试，或者是最终产品通电，老化测试和环境筛选。因隐蔽焊点的增多,无铅焊接的应用造成回熔焊接的时间较长，焊点容易出现更小的气泡聚集在一起,AOI无法透视检查,国内SMT工厂普遍采用数台离线的2DX射线检查设备来进行极小量的抽检人工判断(因无自动检测功能),遇见高密度的双面PCB板焊点检测的重叠透视图象那就更无办法检测,产品的隐蔽焊点缺陷只能靠最终产品通电，老化测试来部分发现,另未发现隐患的产品流通市场将会增加产品的保修成本和寿命的降低.
因此自动3D X射线检查设备（AXI)100%在线检测隐蔽焊点缺陷的检测地位将越来越重要,3D AXI与AOI两者不可缺一.
总之整个缺陷测试和检查的最终目的是，尽可能在产品出厂之前发现缺陷，把产品的保修成本和废品率降到最低。