[SPI]SPI测试知识求高手指导 [复制链接]

大神们：
我想了解一下SPI的知识，有疑惑希望能够得到大神的帮助：
SPI的检测范围，是依照PCB上PAD的实际位置，还是依靠钢网开孔的位置？
按照我这个门外汉的理解，SPI检测不就是以实际PCB上的PAD为基准，然后划定范围计算实际锡膏的面积高度体积和偏移吗
我有听工艺的工程师说，SPI是按照钢网开孔的位置为基准，再计算锡膏相关参数的
如果是这样，当钢网开孔和PCB PAD有误差时，印刷的锡膏会有偏移，这时候再依据钢网开孔的位置来计算锡膏参数，那不就会有可能导致锡膏印刷偏移严重反而在机器的测试接受范围之内吗？

是以钢网的开孔文件制作的SPI的程序。
1、钢网的开孔并不是PCB pad 100%开出来的，一些防锡珠开刻，QFP的内切外扩开刻等开孔方式与pad是有差异的。
2、SPI检测的是锡膏的厚度，位移，面积，体积等参数，锡膏是通过钢网的开孔转印下来的。
3、SPI检测时，依据的是PCB的mark点来定位，检测的是印刷出来的锡膏特性。SPI程序制作时是需要将PCBmark与钢网gerber mark重合学习的，如果真的是PCB偏移太多了是会发现这样的问题的。
4、SPI做程序时是需要确认你的样品是印刷OK的，所以你说的这种情况印刷偏移情况机器接受的情况发生的话，可能为程序没做好或者参数设置出错。

流星的眼泪:是以钢网的开孔文件制作的SPI的程序。
1、钢网的开孔并不是PCB pad 100%开出来的，一些防锡珠开刻，QFP的内切外扩开刻等开孔方式与pad是有差异的。
2、SPI检测的是锡膏的厚度，位移，面积，体积等参数，锡膏是通过钢网的开孔转印下来的。
3、SPI检测时，依据的是PCB的mark点来 .. (2018-11-23 15:48) 

你好，谢谢支持。下楼附了一张图片，印刷偏移，SPI参数25%，没有报错。
另外请问一下，可不可以根据PCB的PAD来设定SPI的测试参数？
我是说个别类型零件，并不是全部这样做，因为要考虑到钢网开孔。

wz5599:你好，谢谢支持。下楼附了一张图片，印刷偏移，SPI参数25%，没有报错。
另外请问一下，可不可以根据PCB的PAD来设定SPI的测试参数？
我是说个别类型零件，并不是全部这样做，因为要考虑到钢网开孔。 (2018-11-23 16:14) 

没有报错是因为你的印刷偏移并没有偏移出25%。你可以在测试界面选择这个点，看每个特性参数的实际值。
程序制作时你是可以依据不同的类型选定在定义的一个类里面，然后针对这个类来设置参数控制的，比如QFP的引脚可以让他超出15%就报出来的。我用过的是韩国奔创的设备，其他的设备应该也是有这样的功能的。

流星的眼泪:没有报错是因为你的印刷偏移并没有偏移出25%。你可以在测试界面选择这个点，看每个特性参数的实际值。
程序制作时你是可以依据不同的类型选定在定义的一个类里面，然后针对这个类来设置参数控制的，比如QFP的引脚可以让他超出15%就报出来的。我用过的是韩国奔创的设备，其他的设 .. (2018-11-23 16:22) 

你好，确实是因为没有超过25%，但是这个位置炉后连续十几片连锡。
排除贴片偏移这个因素，我们看这个PCB上的焊盘，两边的大，中间的小，中间位置印刷偏移如果用钢网开孔的参数，在印刷偏移的时候就容易造成连锡。
所以我想问，能不能基于排阻或者IC类原件，使用PCB PAD作为基准来测试印刷不良。

wz5599:你好，确实是因为没有超过25%，但是这个位置炉后连续十几片连锡。
排除贴片偏移这个因素，我们看这个PCB上的焊盘，两边的大，中间的小，中间位置印刷偏移如果用钢网开孔的参数，在印刷偏移的时候就容易造成连锡。
所以我想问，能不能基于排阻或者IC类原件，使用PCB PAD作为基准来 .. (2018-11-23 16:54) 

你要先找到你连锡的真因，印刷有可能造成炉后连锡，连锡不一定就是印刷造成的。确定是印刷机造成的，然后在去解决印刷的问题，到底是印刷机问题，参数设置问题，PCB制作的问题。还是找真因吧，品质是生产出来的，不是考检验出来的。
你在SPI中找生产记录吧，每一片检测的板子都是有记录的。找对方向去改善。

流星的眼泪:你要先找到你连锡的真因，印刷有可能造成炉后连锡，连锡不一定就是印刷造成的。确定是印刷机造成的，然后在去解决印刷的问题，到底是印刷机问题，参数设置问题，PCB制作的问题。还是找真因吧，品质是生产出来的，不是考检验出来的。
你在SPI中找生产记录吧，每一片检测的板子都是 .. (2018-11-23 17:16) 

好的，非常感谢你的指导