回楼上的,元件数据都没有问题,更不会有角度问题,你说的料平不平到是可以考虑,但是要确认0603料的平面度那到是个难题,本身现在0603的电容普遍都存在着缩水,在用肉眼很难判断它的吸取面是不是平的,在说在主板上0603电容有和它一样的料,贴的也每什么问题,我开始怀疑跟钢网开孔方式有点问题,因为手机元件较密,对比主板类0603的焊盘面积小的多,我司又对手机0603焊盘的元件都做了防锡珠开孔方式,0603焊盘锡量较少,时间长了钢网孔壁脱膜残留,会对0603的焊盘锡膏面积减小,加之现在0603的电容长度普遍缩水,导致机器在高速贴片下压后,没有足够的锡量将它粘稳,导致轻微的偏移,特别是印刷时间长后0603电容偏移的更多,可以判断问题出在锡膏那一块.等下次重开一张钢网对手机0603不做防锡珠处理看看.也希望大伙有碰到XP142E打手机时有0603电容轻微移位现象的探讨一下.