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[求助]pop制程，空焊，求改善方法 [复制链接]

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离线mars125
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2010-03-05
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2010-06-09
我们厂刚做一个POP的制程，刚开始的时候还好，最近出现POP空焊.因为是POP制程，分析不出来是上层还是下层的在空焊，pop元件为0.5pitch的，锡膏厚度要求120-150


1.怎样可以分析出来到底是上层还是下层空焊
2.如何让改善这个空焊
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离线250706240
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2007-12-12
只看该作者 沙发  发表于: 2010-06-11
让ANA摘下来看看是上面的还是下面的，你可以量一下你球高度X60%——75%在算一下锡膏厚度，另外你们的pop是什么机器的，看一下锡膏成膜的状态是否有气泡，在看一下锡膏成膜的平台有没有异物，如果有条件的可以使用一下氮气。
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离线mars125
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2010-03-05
只看该作者 藤椅  发表于: 2010-06-11
我们用的POP是panasonic的，锡膏成膜的时候看过有点气泡，锡膏也是pannasonic的，平台总是一天清洗一次。但是在分析那边还是说有空焊的
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离线zh19811129
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2004-10-01
只看该作者 板凳  发表于: 2010-06-17
用户被禁言,该帖自动屏蔽!
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离线mars125
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2010-03-05
只看该作者 报纸  发表于: 2010-06-20
回 1楼(250706240) 的帖子
锡膏在成膜的时候有气泡是怎么造成的呢？是锡膏的原因还是别的什么啊？另外氮气有什么作用吗？如何使用氮气呢在POP制程中？
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离线terryzxg
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2010-09-16
只看该作者 地板  发表于: 2010-11-29
哥哥啊 我们也出现这个问题 （1批工单里面有些也空焊掉了）
FCT 也不能测试出来
5D-X 也不能确认那些是好的 那些是坏的
我们是dipping的时候出了问题，我们用的flux unit也是松下的
麻烦的要死
求高手
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离线arfung
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2010-07-14
只看该作者 地下室  发表于: 2010-11-30
用X—ray看一下。你们公司是用助焊剂还是锡膏？本人感觉厚度有点不够。180左右试试！
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