[讨论]3D SPI投入效果讨论 [复制链接]

各位同行：
         为提升产品品质，提升一个新档次的质量保证，公司决定引进3D SPI，目前我司产品最小元件0402，IC引脚小间距为0.5MM，个别为0.4MM。以控制一些偶发性的印刷缺陷及隐性不良。目前正在找设备，已联系部份厂商。欢迎讨论厂商设备使用、使用效果、3D SPI 对质量控制的要点及引用3D SPI改进品质实况。目前我们做工艺的暂未接触到SPI的使用。

没用过，帮你顶一个

自己顶起来，到时候还要做投入前后的质量对比数据，
设备的可靠性也是质量保证的和一个重要条件

我现在在做SPI业务，以前在工厂一直使用SPI，给你分享一下使用心得：
1.选择时，一定要考察BGA低连锡能不能测出来，测出来误测多不多。
2.测试精度针对BGA类，偏移25%（0.3算）能不能测出来，测出来误测多不多。
3.千万不要一味强调做程序速度，目前所有品牌都不会因为做程序而影响到生产。
4.钢网手动扩孔程序好不好修改，修改参数是不可以接受的（正常修改测试框）。
5.既然选择增加SPI设备了，千万不要因为那几万块钱，如果考虑钱，就不要考虑这个设备。
6.一定要了解这个设备市场情况，有些设备虽然便宜但后续维修、维护费用会让你后悔。
7.现在大厂都在研究SPI和印花机对接印刷质量反馈给印刷机、和贴片机对接，将坏板标记反馈给贴片机，和AOI对接，三点照合功能。
希望能帮到你。

我也在做进口的，如果你有兴趣也可以找我聊。QQ2684900774

我们一直有用，SPI还是不错的，比人检查靠谱多了

xiushan:我们一直有用，SPI还是不错的，比人检查靠谱多了 (2017-03-22 14:27) 

你们用的是什么品牌的？

wurucheng:你们用的是什么品牌的？[表情] (2017-03-22 15:15) 

思泰克的SPI，国产机

用过 德律的，奔创， KOHYOUNG，思泰克，建议用前三种

我们的生产线CyberOptics SPI, SE500, 主要是为了减少 FBGA 因为FBGA 的焊盘上面锡膏漏印，锡膏不足。

我们是做计算机内存条的，上面主要就是FBGA的元件，锡膏使用时间稍微长一点（8小时），就容易发生FBGA 的焊盘上面锡膏漏印或者锡膏不足现象，每线每班SE500都会抓到几个。使用了SPI后，再也没有发生 因为FBGA 的焊盘上面锡膏漏印或者不足的原因造成的返工，并且省掉了锡膏印刷机后的检查人员。
并且，也减轻了SMT 生产线上的操作员的工作上面的精神压力。

在用TRI德律得的，还可以

fangli:我们的生产线CyberOptics SPI, SE500, 主要是为了减少 FBGA 因为FBGA 的焊盘上面锡膏漏印，锡膏不足。
我们是做计算机内存条的，上面主要就是FBGA的元件，锡膏使用时间稍微长一点（8小时），就容易发生FBGA 的焊盘上面锡膏漏印或者锡膏不足现象，每线每班SE500都会抓到几个。使 .. (2017-03-26 01:14) 

感谢分享，工艺本身存在缺陷，增加设备检查，效果应该会很明显。
不知道对改进印刷有没有提供帮助，对印刷良率的提升方面。

爱吃的口香糖:在用TRI德律得的，还可以 (2017-03-26 17:42) 

德律据说是做程式较麻烦。

wurucheng:感谢分享，工艺本身存在缺陷，增加设备检查，效果应该会很明显。
不知道对改进印刷有没有提供帮助，对印刷良率的提升方面。 (2017-03-27 11:33) 

加了SPI以后，基本上可以做到零缺陷。

对与印刷机参数的设定和调整也很很有帮助，马上可以从SPI的直方图上看到调整后的效果。

SPI还是不错的，提升品质有效果

SPI有必要上，之前我的那家公司，加了SPI后品质是受到了控制，但是加了之后，一定要好好用，如果为了省人工，把设备随便加到一些本来就比较忙的人员的工作范畴，那这台设备加了就等于没加，SPI和AOI都需要精力和时间去做参数，切记不要认为很简单