[求助]关于有铅制程与无铅制程的问题 [复制链接]

我刚接触SMT行业向大虾们请教个问题，铅制程与无铅制程的区别在什么地方？谢谢文字
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那只是一个是有铅 一个无铅   最注重在与两者转换保养设备和使用炉温不同   注意区域的区分

有铅制程和无铅制程有很多的差异：
1.有铅制程中锡膏和所使用的材料均为含铅及其它有害元素，锡膏的焊接温度要求在230度以下，其它元件材料的受热最高温度也要控制在230度以下，否则会被热击穿的危险。
2.无铅制程中锡膏和所使用的材料相对有铅制程来说有比较高的要求：
A.无铅锡膏中不含铅及其它有害物质，熔锡温度比有铅高34度以上，对设备和相关的材料有有更高的要求，PCB抗热要求也相应较高。
B.由于无铅锡膏的扩散性比有铅的差很多，所以在开钢网的要求上也是有很大的区别，一般需要对PAD孔扩大5%左右(视产品的要求而定)。
C.无铅制程中不能使用有铅材料，除了环保要求的因素外无铅制程的焊接参数会将有铅材料烤爆裂的。
D.再来就是无铅制程中元件焊点比较脆弱，焊点表面比较粗糙。
E.两个制程之间参数使用前无比确认清楚，用错了会造成冷焊或元件损坏的隐患。
　总之两种制程是不能混合的，尤其是同一车间甚至同一条线在转换有铅和无铅制程时，相关辅料和参数务必确认清楚。