切换到宽版
SMT编程转换工具HOME-CAD 在线自助定向推广您的SMT产品
Re:现金求购松下贴片设备CM402/6长期大量现货供应CM402 CM602 NP从事SMT SIEMENS贴片机设备维修供:立谦智能SMT首件检测仪
吉安天合智显科技有限公司深圳市博鑫电子诚聘英才SMT防错料&MES系统实施工程成都公司诚聘治具设计工程师
发帖 回复
返回列表
  • 3999阅读
  • 4回复

[讨论]BGA返修可以用烤法除胶吗? [复制链接]

 上一主题 下一主题┊
离线kimtreak
级别：新手实习
 
金币
32
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2009-05-01
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2009-06-06
BGA返修,原填充胶很难有效全部清除,但我发现温度对胶是有明显影响的,想用烤的方法将胶烤干烤脆,再用竹签等刮掉是否可行.
当然,这种方法不知有人用过没有,温度,时间如何设定才能有效清除.
请大家讨论!
回复
举报
分享到
离线kimtreak
级别：新手实习
金币
32
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2009-05-01
只看该作者 沙发  发表于: 2009-06-06
我试着这样做了,在加热板上烤30分钟以上,再用竹片刮锡,用棉棒清理,再用IPA擦拭,效果还不错.
只是不知道烤这么长时间可以吗?会不会损伤BGA?
还有乐泰这个底部填充胶,到底他干燥或熔化的温度是多少呢?
回复
举报
离线yachou
级别：新手上路

金币
9
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2008-08-16
只看该作者 藤椅  发表于: 2009-06-22
怀疑对BGA有伤害，尤其你是用加热板加热。----你应该清楚电脑CPU温度过高会自动关机 自我保护吧


KIMTREAK 你好 ,   你所关心的 是我所关心的, 有机会可以一起讨论,批量 REBLLING, 甚至更多 ：） 我 QQ 93433044 电话 13242075614，深圳。
回复
举报
离线小顺子小
级别：新手实习
金币
40
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2009-01-06
只看该作者 板凳  发表于: 2009-06-22
想问一下,你烘烤后的返修成功率是多少?以本人浅见,烘烤30分钟后,基本上是,表面看不到的可靠性及焊接性能都会低到你无法预知的地步.我们的做法是,用高温风筒直接进行热作用,十几秒就好了,取掉BGA元件,
然后在用恒温烙铁加锡清除焊盘胶残留,一般就OK了.试一试,不过用高温风筒时,留意保护周边元件.风筒温度设置高出回流区温度10~25度即可.
回复
举报
离线smtgkg
级别：新手实习
金币
差的不是一枚
威望
1
贡献
0
好评
差那么一点
注册
2008-03-27
只看该作者 报纸  发表于: 2009-06-23
学习中         等高手解答
回复
举报
发帖 回复
返回列表