OSP涂层在PWB板上的使用 [复制链接]

OSP目前已广泛应用于PWB制造中，以提高焊接的可靠性，尤其是对BGA, CPS等封装芯片尤为重要。
但在设计PWB时，通常有两种方法可供选择：
1)只在BGA或CSP的焊盘区域选用OSP涂层(即Entek), 其余SMD焊盘及测试焊盘等仍采用沉金处理（Immersion gold)
2) 对所有SMD焊盘(被solder paste覆盖) 做OSP处理，其它测试焊盘用沉金处理。

以上两种方法对PWB制造商来说，制造工艺相同，不同的只是须处理的部位面积不同，而制造成本基本不变。

请教各位大虾，上述两种方法哪种更为PWB设计时首选？Thanks!

从加热顺序来说，好象第一种较好（如果还有波峰焊工序时）:rolleyes: ，另外BGA或CSP的焊盘的共面要求也易达到:rolleyes: ，第二种看不出有什么优越性呀:rolleyes:（除非焊点不允许有金元素存在！）

第二种方法，在SMT贴装厂很容易发现OSP表面氧化（变色）的问题，对控制贴装质量，尤其是对BGA/CSP很重要。

但到底如何选, 似乎没充分理由。

由于第二种方法在PCB厂家已加热，PCB在BGA或CSP的焊盘区域共面性，因solder paste的量和几何形状较难保证。另外，现在的手机板都是镀金的呀，器件那么小是可以类比的嘛:rolleyes: ，难道理由还不充分吗:rolleyes:， hotpot。

采用第二种方法，PCB来料检验可以一目了然的发现OSP问题。因为如采用第一种方法，BGA/CSP区域的波珠焊盘的确很小，尤其fine pitch的。其上覆盖的OSP状态很难用肉眼观察，这对保证/提高重点部位的焊接可靠性很难保证。

另外，目前的手机板并非都采用沉金工艺，其中nokia的绝大多数板子均采用第二种方法制造。

所提供面性问题是指在第二种方法下，OSP挥发不均匀吗？

hotpot 说得也有道理，但OSP制程不稳定的话会要了BGA的命。另外有关变色的问题，变色并不等于氧化，有些是化学反应物遇光线折射的结果，如对焊接无影响就让它去吧:rolleyes: :(

的确OSP涂层的制作不稳定肯定影响BGA的焊接，尤其现在BGA点胶工艺的采用，板子的报废使制造成本增加。

但如何采用OSP的制作方法，在PWB设计时如何考虑呢？

OSP的制作方法，关键是要确保OSP的均匀性和控制层的厚度，那东东只要几个分子层的厚度就可以了。
所以，OSP的配比、浓度、温度、浸泡时间和环境的湿度、洁净度都是有严格要求的。:)

的确，OSP制程能力的高低也是正确选择PWB厂商的一个重要因素;) ;)

谢谢panda-liu的input!:em02 :em02

两位老大的一席话胜读十年书啊

的确，是手机PWB的表面处理。
正是因为在手机主板上，BGA,CSP等越来越广泛应用（尤其是fine pitch），所以OSP表面处理对手机主板更加重要。;)

谢谢Bob!:em02

看了大家的帖子，我对osp有了一些大概的概念，因为以前没有接触过这方面的东西，也从来没使用过这类产品，虽然我们也是做手机的，希望各位大虾不吝执教，多发表一些关于osp知识介绍的文章，有兴趣也可以电邮联系。