[求助]过炉后焊盘有气孔 （空洞），求支招。 [复制链接]

我们也是很头痛这个问题，一直没有得到解决！

      上图吧，钢网开口的方式，以及灯珠的焊盘形状。

    主要问题还是钢网开口方式以及厚度
    

换阿尔法锡膏试试，听说可以改善空洞现象。
我不是卖锡膏的哦

fuji007:换阿尔法锡膏试试，听说可以改善空洞现象。
我不是卖锡膏的哦 (2015-09-17 19:04) 

阿尔法的有用过，没有效果。

刘景辉:      上图吧，钢网开口的方式，以及灯珠的焊盘形状。
    主要问题还是钢网开口方式以及厚度
     (2015-09-17 08:51) 

镀金板过炉后焊盘有气孔 （空洞），求支招。|SMT工艺 - SMT之家论坛
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-403205-ds-1-page-1.html#9057530。由于很急，发了两个帖子，这个帖子描述详细些。钢网 0.1,0.12都有开。

维特偶有款防止空洞的效果还凑合，你弄瓶试试

使用真空炉焊接

20062011:维特偶有款防止空洞的效果还凑合，你弄瓶试试 (2015-09-26 12:19) 

嗯，他家效果是还凑合，但达不到客户要求的百分之二十。

跟贴MOS管一样容易产生空洞，建议方向：钢网开孔，炉温，锡膏。

建议分析网板开孔数据是否合理；锡膏的种类及使用环境条件；Reflow的温度曲线是否符合使用基准；

1,测温板制做时测温线一定要贴平PCB焊点,铝基板的温度会很奇怪,一定要测到实际的温度.
钢网开口这些不讲了,你应该都试过.
    附上一句,改善焊点气泡,很难....

这个现象和QFN的焊接空洞类似，主要原因是聚集在焊盘内部的气体排放问题，  
解决的方式有很多种，不能说哪一种就一定能完全解决；要多种方式同时优化，逐步减少，直至达标，
步奏：
1、钢网开口中间架桥，方便气体排出。
2、使用松香含量低的锡膏，减少气体产生。
3、低温预热时间加长，焊盘中间位置气体排出后才能溶锡，否则外部锡先溶，会包裹内部正在溶锡所产生的气泡。
4、峰值温度走上限，保持3-5秒，增加气体排放时间和温度。
5、风机频率可以适当加大，增加空气流动，降低松香浓度。

我要认真学习每款制作工艺

可以试一下改变钢网开孔形状。（如果同时在产品表面发现锡珠，锡渣的情况下）