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[讨论]焊盘被锡膏吃掉了吗？ [复制链接]

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离线allanzjl
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2004-09-15
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2006-10-12
大家见过焊点在回流后，在焊点和焊盘结合的末端处，焊盘的铜会被腐蚀掉一块的现象吗？是什么原因啊？
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离线tomlan
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2002-06-16
只看该作者 沙发  发表于: 2006-10-12
如果不是pad质量问题，那就是pad被溶解掉了，可能是边缘的地方比较薄吧。
偶也要做爷!
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离线sxsxcx
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2005-08-30
只看该作者 藤椅  发表于: 2006-10-13
楼主用的什么焊料？SAC融铜现象比SC要严重些。
另外温度也是一个因素。楼上说的也很对！
我以前做过一个试验，0.5mm的铜片放在300度的SAC中搅30秒就融好多！
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离线huq405
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2005-10-18
只看该作者 板凳  发表于: 2006-10-13
铜的材质和温度是重点。我们公司经常铜铂发生这样的品质异常！
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 报纸  发表于: 2006-10-14
确实是溶蚀的关系...可相对缩短熔点之上的回流时间缓解之...。
　
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离线caotaiqun
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2006-02-10
只看该作者 地板  发表于: 2006-10-14
是PCB板材质有问题，我们公司用的是渡金板，也有那种现象
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离线allanzjl
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2004-09-15
只看该作者 地下室  发表于: 2006-10-15
谢谢 大家 ，有什么办法可以避免吗 ，那为什么只在焊点的头上啊 ，是那边上因为溢胶的问题没有镀上金吗？下面是我这 的切片
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离线xiaoma8311
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2006-08-09
只看该作者 7楼 发表于: 2006-10-26
可能你的PAD做的不是很好,而且阻焊层可能不行!
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