湿敏器件烘烤条件(2007.12.10)
防潮等级 拆封后存放条件及最大时间 烘烤条件
1 无限制,≤85%RH(相对湿度) 不需要 不需要
2 一年,≤30℃/60%RH(相对湿度) 卷带料:80℃±5℃,6小时 不需要
2a 4周 卷带料:80℃±5℃,12小时 盘装料:120℃±5℃,4小时
3 168小时,≤30℃/60%RH(相对湿度)
卷带料:80℃±5℃,24小时
盘装料:120℃±5℃, 8小时
4 72小时,≤30℃/60%RH(相对湿度
5 48小时,≤30℃/60%RH(相对湿度) 卷带料:80℃±5℃,36小时 盘装料:120℃±5℃, 10小时
5a 24小时,≤30℃/60%RH(相对湿度) 卷带料:80℃±5℃,48小时 盘装料:120℃±5℃, 12小时
6 包装上标识 上线前根据标识要求烘烤
PCB:125± 5℃ 2H
烘烤注意点:
1) 物料包装袋内的指示卡湿度指示大于30%.
2) 拆封后的散料二次或多次生产时,每次生产前都需要进行烘烤.