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[分享]失效分析经典案例--BGA焊接不良 [复制链接]

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离线caihong67890
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2009-03-11
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2009-04-01
分享一下，这些资料吧，可能会有所帮助
附件: 失效分析经典案例--BGA焊接不良.pdf (183 K) 下载次数:1148
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离线wangdan
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2008-08-04
只看该作者 沙发  发表于: 2009-04-01
看了下，名字真像我之前上过的一个课程哦。
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离线iceping
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2006-02-13
只看该作者 藤椅  发表于: 2009-04-09
谢LZ, 报告的结论有点粗糙, PCB厂死定了..
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离线曹用信
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2005-12-28
只看该作者 板凳  发表于: 2009-05-03
分析報告只講了產生問題的過程
真正的原因還是跟pcb噴錫太薄
導致IMC增生有關, 可以參靠切片
照片焊盤左側表面幾乎看不到錫
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离线happynewmoon
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2007-09-08
只看该作者 报纸  发表于: 2009-05-07
好老的报告哦。
BGA的失效分析最简单的一种，QQ77250446有兴趣的一起探讨.
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离线woisyour
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2008-11-17
只看该作者 地板  发表于: 2009-05-09
好东西，我也要看下。
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离线z_l_f
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差那么一点
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差的不是一点
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2009-01-04
只看该作者 地下室  发表于: 2009-05-11
用户被禁言,该帖自动屏蔽!
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离线wqjclx
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2006-11-04
只看该作者 7楼 发表于: 2009-05-11
想要哦,目前有这方面需解决的
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离线sicohsu
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2009-05-11
只看该作者 8楼 发表于: 2009-05-15
it is very nice
thanks
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离线zc_lee
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2008-06-04
只看该作者 9楼 发表于: 2009-05-15
先顶起了,看看,学西一下
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离线all.smt
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2004-01-28
只看该作者 10楼 发表于: 2009-05-15
原帖由3楼楼主 曹用信 于2009-05-03 14:27发表
分析報告只講了產生問題的過程
真正的原因還是跟pcb噴錫太薄
導致IMC增生有關, 可以參靠切片
照片焊盤左側表面幾乎看不到錫

你好曹老師，請問噴錫厚度標準是多少 謝謝！
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离线曹用信
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2005-12-28
只看该作者 11楼 发表于: 2009-05-16
你好 All.smt
    噴錫厚度一般來說在100 micron 以上
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离线kitewang
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2007-05-29
只看该作者 12楼 发表于: 2009-05-18
看了一下，
不知里面提到的有机物是怎样形成的。
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离线qq0936
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2005-08-06
只看该作者 13楼 发表于: 2009-05-25
BGA本公司正准备下周开始贴片。好几年没贴了。还是先看看LZ的资料学习一下！谢谢！
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离线jie-2008
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2008-12-09
只看该作者 14楼 发表于: 2009-05-26
好简单哦，但还是先顶一下。
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