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[求助]關於Dummy Pad之設計 [复制链接]

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离线alan1635

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只看楼主倒序阅读使用道具楼主发表于: 2010-06-29

請問關於Dummy Pad之設計是什麼意思

有圖可以做說明嗎，請前輩們撥空回覆，謝謝。

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离线panda-liu

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只看该作者沙发发表于: 2010-06-29

请参考: http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/products/dram/downloads/applicationnote/ddr2_application_note_200603.pdf

离线alan1635

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只看该作者藤椅发表于: 2010-06-30

回 1楼(panda-liu) 的帖子

謝謝您的幫忙，我看看，有問題再請教您。

离线panda-liu

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只看该作者板凳发表于: 2010-07-02

LZ关于Dummy Pad的意图没有说清楚...Dummy Pad——假垫，用途大致有以下几点：

1. 防止PCB变形

2. 用于结构加强

3. WS中的盗锡盘

4. 电路中用于ESD/EMC

具体用法和注意事项可通过“Dummy Pad PCB”关键词网上搜索相关信息...。

离线alan1635

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只看该作者报纸发表于: 2010-07-05

回 3楼(panda-liu) 的帖子

liu 大您好

我看資料說明Dummy Pad 可以做單點焊盤的聚熱，請問是如何設計ㄚ
例如：散熱片鎖上晶體過波焊爐，晶體的位置，要怎麼使用Dummy Pad 來達到聚熱的效果？
我不懂要如何做，無法體會，還請您撥空指導，謝謝。

离线panda-liu

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只看该作者地板发表于: 2010-07-06

我们之间因语言表达不同兜了个圈圈...，你说的“聚熱”大概是我们所说的散热即焊料因热量流失而不能上升到TOP面的PAD上吧...，对于热量不足的问题通常用增加热阻的方法防止WS焊接期间出现贯通孔焊料小于75%PCB厚度...，热阻的方法通常又以PAD孤岛方式出现...焊盘+十字筋再与大面积的铜箔相连...，孤岛方式通常用于TOP面有时也应用于BOTTOM面...你那“晶體”既然带有“散熱片”想必电流比较大...线路也就比较宽...在TOP面的散热效果就比较显著...因为热传导首先以截面形式扩散的...，对“散熱片”BOTTOM和TOP面均可用孤岛方式的PAD（无大电流情况下）...“晶體”BOTTOM面可以不用孤岛方式以利铜箔附着强度而TOP面采用孤岛方式来增加热阻防止热量在焊接期间过分流失而影响焊料贯通整个金属化孔...，可以去 http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-228575-page-1.html 看看...那里很热闹的...，呵呵。