无铅焊点金相分析结果 [复制链接]

我公司的无铅试跑，取用1pcs M/B做热冲击后的金相切片试验。一下是试验完成后，某个connecter焊点的切面分析。根据测试机构的图示，connecter的角和焊料在热冲击过程后有一Crack缝隙。但据测试机构报告，此次试验的焊点可以Pass。但是我认为，焊点存在crack，已经是焊点可靠性存在问题。请教各位指点，谢谢。
图片见附件。

从crack_7_0004图中看，热冲击过程后有一明显的Crack缝隙，因为没有对照组，不明白测试机构为何判此次试验的焊点可以Pass（热冲击条件呢） :confused:

panda.liu，附件我添上了几个图片。

前面两个图是TS之前的，应该没什么大问题。从TS的周期上看，1CYCLE用了89MIN（-65~125C，极限温度各30MIN，转换时间14.5MIN），从产品使用条件上看这是个加严温度冲击，而后出现了Crack缝隙。SO，判定PASS可能是根据Crack缝隙尺寸吧（应该还有振动和冲击呀），firekiss :rolleyes:

我也和Panda一样的想法“可能是根据Crack缝隙尺寸”:rolleyes:

楼上两位，金相测试是否有一定的判定标准。
比如Crack的尺寸大小的容忍范围，或者是否存在Crack本身就是Pass的标准。

firekiss 沒有提供整份報告,以我之前的經驗,我想測試機構說的pass是你們這次