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[讨论]COB制程摄像模块能不能使用Reflow设备进行FPC bonding？ [复制链接]

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离线visio
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2007-05-12
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2007-12-06
有个想法请各位业内朋友发表下自己的看法
即在完成了Holder组装后的模块能不能使用Reflow设备进行FPC bonding？
本人想通过这流程代替Hotbar制程以及ACF制程
不知这样有什么瓶颈？
例如黑胶的耐热温度以及Holder的耐热等。。。
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离线visio
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2007-05-12
只看该作者 沙发  发表于: 2007-12-10
为什么都没回复呢？
难道是小弟的语言组织能力不行？
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离线malanshi
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2005-09-03
只看该作者 藤椅  发表于: 2007-12-11
要过Reflow的话,建议使用乐泰黑胶与振基BE-38内高温黑胶.
使用国产黑胶过Reflow有一定的弊端,不良率比较多.

应该大家对你的设想制程不熟悉,所以没人回复.
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离线bklcj
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2004-11-12
只看该作者 板凳  发表于: 2007-12-16
可以用低温锡膏过回流，成份是Sn42Bi58的最高温度只需要调到175就可以了，但要注意品质，焊接性没有高温的好
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离线行者上路
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2007-09-05
只看该作者 报纸  发表于: 2007-12-17
不知道这里面有没有高人指点下呢...
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离线al365
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2007-07-22
只看该作者 地板  发表于: 2007-12-19
HOLDER一般都低温80固化，就是为了防止变形，而邦定则150度两分钟快固，为了防止氧化，如果两因素结合在一起考虑，一起Reflowi不是不可能，只是中间点太窄，难已把握。

QQ 87 99 77 198
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