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双面COB工艺的邦定、热胶封胶问题!
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双面COB工艺的邦定、热胶封胶问题!
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hufei2011
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楼主
发表于: 2015-04-01
各位好!
有款产品下面2个邦定IC,上面1个邦定IC. 因
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小没法挪了,上下IC位重合的。
请教
邦定设计、操作等那些地方要注意。
第2面的热胶热压封胶是个难题,下面已封胶器件+元件,怎样实现批量自动封胶,还有确保受热均衡不流胶。
冷胶导入不考虑。请大侠指点一二。谢谢!
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焊锡机器人
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阿尔的黄房子
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板凳
发表于: 2015-04-03
上图才行啊,这描述哪够
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bowenmps
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发表于: 2015-04-06
楼主表述的已经够清楚了,可惜没做过类似的产品帮不上忙
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hufei2011
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地板
发表于: 2015-04-06
双面SMT/COB,都给些建议
描述: 双面SMT COB
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panda-liu
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地下室
发表于: 2015-04-06
两面热胶与传统封装有所不同...一是需要翻转、二是加热要在点胶面...,手机LCD的有翻转点胶设备、点胶面加热用红外灯(下面无需加热)...,不知道LZ的设备能否改造...,呵呵。
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hufei2011
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7楼
发表于: 2015-04-20
刘老师好!
就只有COB自动封胶机和手工封胶平台。
批量我考虑做铝条,粘贴在铝盘中,PCB放入铝条上悬空反面IC,铝盘放入加入平台自动封胶。
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