邦定好的芯片在测试中出现的几种不良情况该如何解决？ [复制链接]

邦定好的芯片在功能测试中会出现如下几种情况，1、声音轻；2、声音沙沙的；3、有吱吱的杂音；不知到大家有没有碰到过，有没有好的方案解决。我的芯片是语音芯片，必须得听声音

1 可能你使用的是银胶或是有芯片接地处理的，接触不良造成的
2 可能你的焊接压力不够，造成焊线脱落
3 线弧过高，线体短路
4 烘烤温度过高或过低，线体开裂
5 黑胶中所含杂质较多
这些问题只有开胶后处理
你可以在封胶前测试一下，看看封胶前后的不良是多少！然后一统分析原因，究竟是胶前还是胶后的。

谢谢1楼，总体来说不良不是很多，都是胶后的

如果是胶后，且是由于胶的问题造成的化可能是由于胶固化后收缩性太大对芯片产生了不良的影响，当然也可能与其它因素相关。