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wr81llh
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发表于: 2012-04-12
大家好,请教个邦定角度问题,有个新产品,供应商
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邦定角度小于45度,这样一来,就得重新排列
金手指
的位置.
1. 大家做COB产品时,对邦定角度有什么限制要求?
2.若是邦定角度大于45度,有什么其他的改善建议?
谢谢
描述:Bonding angle
图片:Bonding angle.JPG
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bowenmps
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发表于: 2012-04-12
尽量改进设计配合邦线,当设计无法改变需要邦线配合设计的时候就要考虑更换邦定机的问题了
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藤椅
发表于: 2012-04-12
这个跟角度没有什么太大的关系吧,你的金手指尽量做宽点就行了,如果能达到0.5mm的金手指是绝对没有问题的。
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zhoujl
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板凳
发表于: 2012-04-12
楼主看看 bonding后的焊点就明白了;
行业里对焊点的长宽都有要求的。
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jintaicn
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发表于: 2012-04-27
浸泰提供水溶性助焊剂清洗机;特别是针对COB模组清洗、Die打到lead frame上,固化后FLUX清洗。
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