贴裸片的时候能用黑胶吗？[求助] [复制链接]

我在一些COB加工厂看到，许多的人用黑胶去粘裸片，而不是用红胶，这是否影响产品质量？有那些好处与坏处请各位指点一二！

黑胶好处：成本低。坏处：要加热固化，无形中对晶片多一次热冲击。PAD易污染（加热中往往很多尘在空气中飞扬的。你说会不会积聚）。呵呵。得不偿失呀。

不错，还是用缺氧胶吧，再看看这篇
http://www.smthome.net/forum/showthread.php?s=&threadid=9565&pagenumber=2

Holt 说的对，但是他们固化黑胶的话温度不高只有60-80度，这样的温度会造成芯片的损坏的机会是多少？红胶有些也是要烤的呀？

68——80度的确不会造成伤害，但是污染呢？那可要命呀。你能看出来吗？如果是缺氧胶是不需要烤的。否则你的作业过程有问题。表现在邦定位清洁。置放晶片所用的方法是否适当

我们是用真空吸笔吸的，不应有问题吧？

不是在放置晶片是时受到的污染而是在烘烤过程中的污染,所以无论你用什么放置,在烘烤时就会多一次机会.更何况在高温环境.

我在一些COB加工厂看到，许多的人用黑胶去粘裸片，而不是用红胶，这是否影响产品质量？有那些好处与坏处请各位指点一二！

用黑胶或用红胶粘IC,要看情况，有些IC用红胶粘不牢（因为有些ic得底面不仅光滑而且油油的），要用黑胶且一定要用热胶！

什么事不要一概而论，我们厂粘IC就一直用黑胶，坏品率一直都不高(0.3%)

用黑胶帖片是要烘烤，太麻烦了，如果用的是振基的缺氧胶，就不用烘烤，在室温下15分钟就可以邦定了，（要求扫板时一定要扫干净），但黑胶要120度烘烤30分钟。太浪费电。