[讨论]陶瓷基板回流焊取消氮气方案 [复制链接]

客户：ABC
产品：Iphone手机摄像头
问题：陶瓷基板，物料只有9pcs陶瓷电容，其中有2pcs 01005尺寸的 其他事0201和0402的电容。目前回流焊有充氮气辅助焊接，充氮气之后的含氧量100ppm，请问，如果将氮气取消，对焊接是否没什么影响？
取消原因：。。。。。

直观的看上去  关闭氮气后焊点没那么有光泽。

楼主要了解一下充氮气的原因，另外炉膛内氧含量控制在100PPM是值得你去挖掘去询问的。

陶瓷板关掉氮气炉，无非就是焊点不光亮罢了

grumpy:[表情] 直观的看上去  关闭氮气后焊点没那么有光泽。[表情]  (2019-03-18 08:55) 

仅此而已？

justbobo:楼主要了解一下充氮气的原因，另外炉膛内氧含量控制在100PPM是值得你去挖掘去询问的。 (2019-03-18 09:07) 

充氮气还能有什么原因，我的意思是只有电容而且很少，在不充氮气的情况下应该对焊接没什么影响，只不过我不确定陶瓷基板是不是这样，而且还有一颗01005的电容

物料太小，你现在用氮气有没有发现小物料容易立起来，不用氮气效果好一点.

19921807797y:物料太小，你现在用氮气有没有发现小物料容易立起来，不用氮气效果好一点. (2019-03-20 17:24) 

物料立起来到没有，不然早就没法生产了