[求助]高密度SMT波峰焊夹具制作 [复制链接]

RT，有元器件特别密集的产品要做波峰焊夹具。背面的贴片电阻或者电容最近与插件引脚几乎是2mm或者更小！
开槽位时候可否设计成一面斜一面垂直的侧面来解决此问题！？
另外，做夹具的厂家加工精度能力是否与这些技术标准有关！同样的PCB在南方生产过，早先没有提出有关的问题。是不是北方的厂子技术标准或者说加工精度不足导致这种问题？！

进来了解相关技术知识

可以 开槽位时候可否设计成一面斜一面垂直的侧面来解决此问题.

很多时候都会遇到这种问题，倒角的时候倒大一点，可以减少阴影效应。
如果可以的话，做红胶制程也能解决。

hansonguo:很多时候都会遇到这种问题，倒角的时候倒大一点，可以减少阴影效应。
如果可以的话，做红胶制程也能解决。 (2018-02-06 08:42) 

就是说标准上的45°到60°倒角情况下，比方做成70°。虽然和标准不同，但比做成垂直的效果要好一些？！

小潜艇:就是说标准上的45°到60°倒角情况下，比方做成70°。虽然和标准不同，但比做成垂直的效果要好一些？！ (2018-02-06 08:56) 

可以这么理解，就是让插件脚能有更大的空间来接触锡液

板凳楼已经说过几乎所有的重点了，如果结构允许，考虑更改过炉的方向，还有就是导入选择性波峰焊。