[求助]PCB的tg值和表面镀层选择 [复制链接]

  大家好：
          请问IPC中是否有明确的规范限定或推荐Tg的选择方法，以及表面镀层的选择方法，如果有请告知相关规范的名称，谢谢。

应该没有吧！tg值根据产品有铅 无铅选，tg值越高板子性能越好也越贵，表面处理工艺热风整平，osp，化学镀镍浸金，沉银，

   你好：
         非常感谢你的回复。tg值得选择与无铅工艺的导入有一定的关系，但个人认为并不强烈，首先，tg值从130到190这个范围很宽，中间有135、140、150、165、170、190等，这么多的选择一定有其道理性，而无铅工艺从我了解最高温度是260℃，熔融温度227℃。
         关于镀层的选择，跟可靠性有关，但现在没有明确的界定，要知道IPC分级是按产品的可靠性要求来分的，所以我想表面镀层应该跟此有关，但还有很多没有搞清楚，例如：无铅喷锡板（热风整平）与化锡板，使用上的区别（除了平整度）就不知道什么了？
        感谢你的参与。

谢谢，从目前查找来看还没有明确的回复，看来这项工作需要自己开展适当的研究，再次感谢你的支持。

[url=http://bbs.smthome.net/u.php?username=jacky dong]jacky dong[/url]:   你好：
         非常感谢你的回复。tg值得选择与无铅工艺的导入有一定的关系，但个人认为并不强烈，首先，tg值从130到190这个范围很宽，中间有135、140、150、165、170、190等，这么多的选择一定有其道理性，而无铅工艺从 .. (2013-12-02 22:43) 

   我们自主研发生产的镀层测厚仪，可以来电或者邮件了解！
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学习一下，TG是什么都不明白

学习应该与产品特性有关

学习一下，TG是什么都不明白

这个有些专业，Tg值高的话，理论上镀层选择多些

楼主好学，学习下下

一般板材，tg越高，添加填充料变多，板材就会变脆，弹性就变差。

我个人偏爱TG170 生益S1000-2+ S1000 PP 无论抗变型还是剪切强度都非常不错

这个可以说一分钱一分货，很多时候客户就自己定义了

是否用高Tg及用什么表面处理，应该由PCB设计者决定。
我们一般14层及2.4mm以下，允许使用非高Tg料，这个规格以上必须使用高Tg料。
除了担心分层，高Tg料在SMT过程的尺寸稳定性也会更好。