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[求助]PCB制程中哪些环节不良容易造成SMT OR PTH上锡不良，请指教，谢谢！ [复制链接]

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离线nsdserver
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2012-03-28
只看楼主 倒序阅读 使用道具 来自SMT之家Android客户端 楼主  发表于: 2015-01-06
求前辈指教！
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离线glowzh
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2015-01-09
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 沙发  发表于: 2015-01-11
金面污染，
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离线billybe
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2015-02-02
只看该作者 藤椅  发表于: 2015-03-18
1、焊盘有油不干净,2、板子不平整,3、板厂生产时焊盘热风整平助焊锡不够，金厚不够，OSP氧化。
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离线海天红日
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2009-12-07
只看该作者 板凳  发表于: 2015-03-24
金面污染,氧化...
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离线分板机专家
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2014-12-22
只看该作者 报纸  发表于: 2015-03-24
我只是来看看~
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离线canvashuang
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2015-04-16
只看该作者 地板  发表于: 2015-04-17
你首先要搞清楚原PTH孔时采用什么样的加工工艺！喷有铅锡、无铅锡、ENIG、OSP……每种的影响因子不一样
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