[求助]关于PCB制作相关要求（钻孔和阻焊） [复制链接]

我司PCB制作技术要求，关于钻孔部分内容：
孔径要求：
金属化孔（插件孔）：+0.1mm/-0；导通孔：+0.08/-0.08（mm)
非金属化孔：+0.1mm/-0
金属化槽孔：宽方向+0.15/-0（mm）;长方向+0.2/-0（mm）
非金属化槽孔：宽方向+0.1/-0（mm）;长方向+0.15/-0（mm）
（目前有四家供方，其中一家供方反应要求过于严格，提出放宽要求）
孔位要求：
不大于+/-0.08mm（原来要求：尺寸大于200mm的板不大于+/-0.08mm，小于200mm的板不大于+/-0.05mm）。


阻焊厚度：
肩角位置不小于10um。  线路或铜箔位置20~30um。


请各位高人看这些要求是否过高，常规制成无法保证，需特别关注。
我们的产品是工控类产品，这些制作技术指标有裕量，但如果属于PCB供方常规加工能力，要求也不想过于宽松。
请各位高人评判指正，多谢！

工控类板子，表面处理为喷锡工艺会比较多，故金属孔径公差可能会超出你要求的标准了，如果是OSP或者沉金工艺，我个人认为不算严苛，外形公差，算是正常了

正常的PTH 孔径一般的公差是3mil 看你这样的应该是属于压接孔2mil 可以做到，导通孔一般没有公差要求， 孔位公差一般也是3mil 没有问题，阻焊拐角位置一般是5um 这个要求10um 的话估计可以做线路印两层，其他印一层

angelliu0418:正常的PTH 孔径一般的公差是3mil 看你这样的应该是属于压接孔2mil 可以做到，导通孔一般没有公差要求， 孔位公差一般也是3mil 没有问题，阻焊拐角位置一般是5um 这个要求10um 的话估计可以做线路印两层，其他印一层(2015-10-21 12:58)嬀/color]

多谢回复，我们没有压接，都是焊接。您提到的3mil公差指的是+/-3mil吗？如果我要求正公差+0.1/-0很难保证吗？谢谢！

li_sinan:多谢回复，我们没有压接，都是焊接。您提到的3mil公差指的是+/-3mil吗？如果我要求正公差+0.1/-0很难保证吗？谢谢！(2015-10-21 16:25)嬀/color]

我们原来的供方未对此要求提出异议，且实测孔径均符合要求。

angelliu0418:正常的PTH 孔径一般的公差是3mil 看你这样的应该是属于压接孔2mil 可以做到，导通孔一般没有公差要求， 孔位公差一般也是3mil 没有问题，阻焊拐角位置一般是5um 这个要求10um 的话估计可以做线路印两层，其他印一层(2015-10-21 12:58)嬀/color]

我司供方内控标准也是拐角处5um，但其提供出货报告数据，95%甚至比例更高，大于10um，所以我司提出此要求。

骄阳在天:工控类板子，表面处理为喷锡工艺会比较多，故金属孔径公差可能会超出你要求的标准了，如果是OSP或者沉金工艺，我个人认为不算严苛，外形公差，算是正常了(2015-10-21 11:30)嬀/color]

多谢您的回复。喷锡板孔径精度能达到什么程度？多谢！