[求助]PCB过炉后反面喷锡跑锡，导致外观不良 [复制链接]

PCB过炉后背面喷锡跑锡，焊盘表面发红，导致外观不良，自己毫无头绪,求大神帮分析原因!
谢谢！
1图过炉后焊盘喷锡正常的；
2图是过炉后焊盘喷锡不良的。

焊盘做的通孔处理导致你上述的 跑锡；焊盘发红； 感觉像假焊， 你这是因为PCB板材的设计问题，当然； 你也可以加大焊盘的下锡量...只不过回流的时候锡膏一样会流到反面；加大下锡后不会有那么难看而已！

谢谢回复，图片是第一面做完后，背面焊盘的情况，可以看到二极管焊盘上也有喷锡、颜色变化，我不能理解的是焊盘表面喷的锡去哪了，焊盘上又没有通孔。