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[求助]焊盘上Cu6Sn5 合金层是不是很难再上锡? [复制链接]

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离线今生无悔
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2006-02-27
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2011-10-18
双面喷锡板,红胶工艺混插装板,焊盘是不是很容易产生氧化? 焊盘上生成Cu6Sn5 合金层后? 再过波峰焊时,焊盘由于氧化的原因,焊盘很难上锡,是不是只有选用含卤或高含卤的助焊剂? 才能解决上锡不好的问题? 还有别的工艺方法吗?
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离线yjzsmt
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2006-04-25
只看该作者 沙发  发表于: 2011-10-22
请高手分析一下.
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离线瑞锋设备
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2011-05-25
只看该作者 藤椅  发表于: 2011-10-26
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离线lijunle
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2008-07-14
只看该作者 板凳  发表于: 2011-11-01
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离线貌似猪不爱
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2007-10-22
只看该作者 报纸  发表于: 2011-11-28
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离线zhangyinxia
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2008-09-13
只看该作者 地板  发表于: 2011-12-31
我很想知道LZ是怎么判定为PAD氧化的，
即然是镀锡表面工艺和红胶制程过回流炉后LZ是怎么判定PAD生成一种Cu6Sn5 合金层呢？
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