[讨论]通孔回流焊工艺讨论 [复制链接]

通孔回流焊最重要的就是锡量的问题。你可以采用来回印刷两次这样锡量会多很多。基本上回流焊的焊膏锡膏体积只占有一半，另外一半全是助焊剂。锡量是个大问题，还有公司采用预制锡片，然后用贴片机贴上去，这样来增加锡量，但是这样做成本太高，可以考虑自己做锡片。我们这边正在试验这个东西。另外需要注意的是波焊的焊点强度一般是回焊的十倍，所以强度方面需要稍做考量。

这个工艺在我们公司已有四年多的历史了,做的很不错,基本上没什么不良,技术已经很成熟了,就象楼上有位同行说的,我们以前就做高频头,东芝的高频头都是我们做的!
我们是用一种叫涂布机的设备,原理跟印刷机差不多,但工作方式有些不一样,SONY生产的,钢网则是专用的,叫涂布盘,是我们自己设计生产的,一般钢网厂家都做不出来!我们还做了很多这种涂布盘卖给国外很多日资企业,一个要近2万块!
看来楼上的各位都是用的普通印刷机来印刷锡膏的吧?想来效果肯定比不上我们公司的!

http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-97033-keyword-.html

參考這個帖子，3樓也有一点介绍资料.
不过我们没有做过.

通孔焊接的锡量不好控制,可以调整刮刀压力和速度控制,另外可以把网孔加大.

前段时间比较忙,没有结帖的,今天有点空反帖结一下,这次试验从方法上说是成功的,但是总体上还是失败了,主要是因为"金脆"的部题,我下面把一些经验跟大家说一下,详见附件.如果大家对通孔回流焊有兴趣的，可以继续讨论。

怎么2。13M的附件就传不了了啊？

讨论的是一种新工艺,

要是有各位的原创经验更好.

也许SMT又一新的升级(让插件.AI早日完成历史使命)

對2樓，本人有如下疑問：
引用“印锡膏的时候先印好元件的钢片厚度0.13MM,然后再做一个半刻的钢网,将前次印的锡膏盖起来用第二张双层钢网印第二次”
看不明白，你為什麽要印2次？錫膏錫量不足可不可以把鋼網單層厚度加厚，比如2.0mm?
還有6樓的疑問如何解決？

大家看看图片就知道了.

回21#我查看了一下炉子里,没有出现六楼兄弟说的那种状况,锡膏熔熔后掉下来的原因有两个,一个是锡量过多,一个是温度过高,在上面两方面把握一下因该没有什么问题.只是我的试验最后还是失败了,失败在"金脆"上,要是插件面的SMT元件不多还是可以做的.
这里请问一下有没有哪位朋友知道SMT锡膏元件的机械强度要达到多少才算合格?

我们试过2MM连接器与表贴器件一起完成焊接  效果不错  主要是通过网板开孔控制锡量
还有注意插装器件的引脚长度不能太长要先成型。

你是我的偶像！