[讨论]對strain gages的看法 [复制链接]

談談各位所在電子公司,對strain gages的看法?
      我們公司對這個很嚴厲,要求嚴格.

我們公司對這個也很嚴厲,要求嚴格
要求是只要是有BGA的地方都要测试其压力.

没什么实际用途的，而且那东西贵得很，客户一定要的话，可以做假的，你要是严格起来的话也很麻烦的。

当然有用了，而且用非常大！
现在对于BGA的OPEN，这是目前较好的一种保护方法，当然，虽然它不是100%.
如果你要做假就没办法了！

刚从客户那边知悉要使用这个东东来测试.但不是很清楚.有了解的兄弟们,是否详细讲解说明一下!
或者贴一份扫盲教材!不甚感激!

Strain gage測試
    就是對治具對應BGA讓位部份應力的量測. 主要是防止治具下壓時, 對BGA的锡球造成不良的影響.
量測所用儀器及工具:
    1. 專用的機台(System5100或6100)(必須與PC配套使用)
    2. Sensor(感應片)分為單軸,三軸等, 可根據客戶的要求選擇.
      一般客戶都要求是三軸的(量測會更準確).
    3. 元件完整(主要是BGA或需要量測的元件)的PCB板.
    4. 轉接頭(九針)和排線.
作法:
    1. 把Sensor貼在BGA的四角處. 距離根據BGA廠商的要求來定.
    2. 把Sensor與排線,轉接頭連接在一起, 注意順序.
    3. 轉接頭連接到測試儀器上, 吸合治具.觀察電腦顯示的數據變化.
量測數據就由客戶和公司來具體要求了.

BGA是很受关注的，这种封装的芯片成本很高，如果应力不达要求，很容易造成锡球变形，脱落，损坏，所以，Strain gage是必须做的，尤其在量产的时候，出现应力问题造成的损失会很惨的，我们有过教训哦。。

可是,我们公司的客户要求的是在ICT时,直接加在夹具上呢.

三月量測一次.
不錯了.
我們可是一週一次啊!!

我們是每上一個新機種就把ATE測試﹐ICT測試﹐組包都要測試
煩得很﹐不過蠻重要的

應力固然重要但不見得樓上的朋友是一個星期要做一次啊﹐做應力只是對fixture的變型角度來考慮的。沒有必要一個星期一次。

同意楼上的观点，其实只要fixture的载板质量足够好，可能不会那么费事费时的去测量了，只在必要的时候测一下就好了。