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[分享]用于分析 solder crack 的紅墨水實驗(dye test) [复制链接]

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离线idoitnow
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2002-09-19
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2006-09-16
這種實驗可能大家比較少做﹐但對分析 BGA 類 solder crack 很有效。
附件: Dye Pry SOP.zip (642 K) 下载次数:590
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妙妙 威望 +1 - 2006-09-16
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离线idoitnow
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2002-09-19
只看该作者 沙发  发表于: 2006-09-16
冷门吗?怎么没人交流!
离线smt-lover
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只看该作者 藤椅  发表于: 2006-09-17
很详细的资料,楼主真不错,顶一下!继续加油!
离线sinbon8041
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2005-09-21
只看该作者 板凳  发表于: 2006-09-17
確實不錯的方法。值得學習。謝謝你的文章。文字文字文字
离线路过蜻蜓
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2005-11-14
只看该作者 报纸  发表于: 2006-09-28
[非常感谢,我正在四处找这方面的资料,真的对我的帮助太大了.想请教一下,这种红墨水是什么成分,品牌?到哪里可以购买的到?]
离线dongls
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2001-11-21
只看该作者 地板  发表于: 2006-09-28
我们用普通的红墨水都做过,可能效果没有专用的好,但已经能够用于分析了.
离线idoitnow
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2002-09-19
只看该作者 地下室  发表于: 2006-10-19
引用第4楼路过蜻蜓2006-09-28 16:01发表的“”:
[非常感谢,我正在四处找这方面的资料,真的对我的帮助太大了.想请教一下,这种红墨水是什么成分,品牌?到哪里可以购买的到?]

大多用 DYKEM 这个牌子,类型 steel red,可以上网查一下代理商,
你也可以象我们一样问锡膏供应商提供.
离线xingnuo
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2003-07-22
只看该作者 7楼 发表于: 2006-10-19
dye test, that's a good method to distinguish solder crack or not with mostly BGA failure analysis, but that's a destroyed method, now there's better method: ultrasonic or 5DX X-ray, that's my opinion.
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2006-02-18
只看该作者 8楼 发表于: 2006-10-19
这个方法分析不错,值得学习呀,也试一下
离线idoitnow
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2002-09-19
只看该作者 9楼 发表于: 2006-10-19
引用第7楼xingnuo2006-10-19 09:12发表的“”:
dye test, that's a good method to distinguish solder crack or not with mostly BGA failure analysis, but that's a destroyed method, now there's better method: ultrasonic or 5DX X-ray, that's my opinion.

Yes,I've got some information about 5D x-ray,but not really understand how it works,would you please teach me about that or share your technology bulletin.
离线simone
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2002-10-11
只看该作者 10楼 发表于: 2006-10-19
不错的方法。第8、9步,个人认为存在一定的风险,有可能导致元件破裂折断,我们的做法是制作一个铁块,底部磨平,用502胶水粘在元件表面,固定好pcba,用拉力器拉铁块,可以把元件剥离,如果粘的强度不足,可以对pcba烘烤加热。
离线idoitnow
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2002-09-19
只看该作者 11楼 发表于: 2006-10-19
嗯,有道理,回头让工程师试试这种改善是否更佳.
离线baoqiang
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2004-07-10
只看该作者 12楼 发表于: 2006-10-20
我们公司正要做红墨水试验,正好用到LZ的资料。