[求助] 烧结曲线和焊接曲线 [复制链接]

芯片烧结和焊接（再流焊、回流焊）的温度曲线有什么不同？
介绍焊接的很多，烧结的很少，为什么？:confused:

无机的东东多烧结，你的什么东东要烧结呢 :confused:

芯片、铜板，都是无机的，可大部分在焊接，听说烧结好些，又没详细资料:(

用GOOGLE.COM抓一下 :rolleyes:
你的东东有点晕人（芯片、铜板，都是无机的，可大部分在焊接，听说烧结好些...），还是先把被焊材料报上，wcyzjc :confused:

什么烧结呀，是扩散焊吧，wcyzjc :rolleyes:

半导体器件的芯片（镀层大概含银、镍、钛吧），焊接在镀镍的铜材料的管座上，铅锡焊料或者铅锡银焊料。
烧结也一样，材料一样，不过烧结大多在保护气氛如氢气下加高温，温度比焊接要高些，时间长些，是不是扩散焊，我不知道。:o

那属高温焊接了，材料组分、焊剂和设备跟咱园子里的不一样哦，咋办呢 :rolleyes:
是用焊膏还是用药片形式啊（是金属功率管吧），wcyzjc :rolleyes:

是金属功率管，焊剂是固体的，也没有药片那么厚啦。
我们以前都用再流焊，现在，功率管部分用烧结，其它表贴元件仍焊接。
不属一个领域，我还得到别处去找喽，不过，这个论坛有很多适合我们的知识。

别急着走，焊接原理是相通的 :)
我见过人家是这样耍的，夹（焊剂）心的高温焊料箔冲成一定的几何形状固定在晶片和底座之间，放到你讲的炉里加温焊接。
什么烧结曲线哪，知道焊料的熔点就可以了嘛，到了熔点+30C左右就断电，再等个几十秒开炉门慢慢降温，不然晶片受不了刺激的。
其它焊接就按咱园子的规矩办咯，wcyzjc ;)