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[讨论]很值得讨论的0.5pitch IC空焊及制程 [复制链接]

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离线hongwei
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2006-05-03
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2006-09-18
制程设定:
Bottom面印锡并在0.5picthIC内点红胶---贴片---150度峰值过回流焊----TOP面印锡--贴片--正常过回焊.
制程目的:
Bottom面测试孔为大孔径贯穿孔.按正常Bottom--Top流程无法使测试点凸起,ICT测试无法通过.按上面的制程可以凸起.但却使IC空焊不良很多。原因为点胶不好控制.
各位可以对这个制程提出更好的意见,或者有没有更好的固定IC方式
请指教
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离线hongwei
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2006-05-03
只看该作者 沙发  发表于: 2006-09-18
难道没人回帖吗?

郁闷啊.希望一起探讨这样的问题啊
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