[讨论]点银胶代替锡膏焊接 [复制链接]

最近我有一款产品,是要在 PCB 板陷下去的腔中贴装 0201 电容(因为空间有限,上面还要贴装一颗 QFP 类元件),由于后段制程对洁净度要求很高,点锡膏的话需要清洗,会多工位及成本,想到用银胶代替锡膏焊接.目前的难点:银胶点成型不稳定,常出现橄榄型胶点,造成电容底部两 pad 短路(要求点控制在0.3mm左右).
请有尝试过此种制程的朋友分享一下经验,也请其他朋友支支招.

試試看稍微降低點膠壓力, 同時增加點膠頭
速度

I'll try that,thanks your warm heart.