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只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2003-12-12
圖中PCB PAD,上方的PAD好象沒噴錫,而下方的PAD噴錫很好,請問這是在做PCB時哪個工藝有問題造成的.
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只看该作者 沙发  发表于: 2003-12-12
再貼一?埥
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离线Holt
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2003-11-10
只看该作者 藤椅  发表于: 2003-12-12
喷锡工序
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离线CALVIN_1
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2003-03-06
只看该作者 板凳  发表于: 2003-12-12
:) :) :)喷锡工艺风刀调整太大造成.
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 报纸  发表于: 2003-12-12
熔锡炉合金含铜量超标（如果全是这样的话） :)
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离线banny.hu
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2003-07-29
只看该作者 地板  发表于: 2003-12-12
找pcb厂家你会得到更明确的答案
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 地下室  发表于: 2003-12-12
还有另一种原因，用的焊剂卤素太高而清洗又不到位，引起腐蚀 :rolleyes:
图片拍的平了，那暗的东东不知是凸起还是下凹的，请附加说明，鹰兄 :)
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离线tangbosmt
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2003-03-05
只看该作者 7楼 发表于: 2003-12-12
这样的情况对生产制程有影响吗？
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 8楼 发表于: 2003-12-12
对焊料润湿有很大的影响，也就是说会引起虚焊，tangbosmt :)
再另外，是阻焊剂的污染... :rolleyes:
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离线X孤鹰X
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只看该作者 9楼 发表于: 2003-12-12
那發暗的地方其
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 10楼 发表于: 2003-12-19
这张图片还是不清楚哦，如果是阻焊剂（绿油）污染，没的救啦，鹰兄 :(
其他CHIP件有此现象吗 :confused:
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离线鬆間明月
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2003-06-23
只看该作者 11楼 发表于: 2003-12-19
噴錫是垂直噴呢?
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 12楼 发表于: 2003-12-19
那热气流与PCB有一夹角，SO，多余的焊料向一个方向跑（锡炉方向），明月兄 :)
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离线X孤鹰X
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只看该作者 13楼 发表于: 2003-12-20
再加一個清楚點的,看有沒有辦法改善.
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离线X孤鹰X
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只看该作者 14楼 发表于: 2003-12-20
[QUOTE]最初由 panda-liu 发表
[B]这张图片还是不清楚哦，如果是阻焊剂（绿油）污染，没的救啦，鹰兄 :(
其他CHIP件有此现象吗 :confused: [/B][/QUOTE]
panda-liu,其它chip元件也有,一般這種大芯片會多一些,但同時也會有一些小芯片和一些pin間距比較密的SOP也會有.
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