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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 15楼 发表于: 2003-12-20
[QUOTE]最初由 X孤鹰X 发表
[B]panda-liu,其它chip元件也有,一般這種大芯片會多?.. [/B][/QUOTE]
如果是批量性的、整个板面的出现，我想是PCB厂的锡炉含铜量超标的原因，铜锡合金的熔点在227C左右，一旦氧化就会形成弱湿润和不湿润，从图上看是弱湿润，鹰兄 :)
另阻焊剂的污染一般不会形成批量性，位置也不固定。
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离线DawaLee
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2003-11-12
只看该作者 16楼 发表于: 2003-12-21
鹰兄，
下边是一个PCB的生产流程。
不要只着眼在“喷锡”这个流程，前面有很多道工序都可以是根本原因，而在“喷锡”这引起你说的不良(就是前面的原因在这结果)。

http://www.smthome.net/forum/showthread.php?s=&threadid=5367&highlight=%D3%A1%CB%A2%EB%8A%C2%B7%B0%E5%D1u%B3%CC%BA%86%BD%E9
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离线X孤鹰X
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只看该作者 17楼 发表于: 2003-12-22
謝謝各位,真是大開眼界.:em02 :em02
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离线gulf
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2003-10-15
只看该作者 18楼 发表于: 2003-12-23
我管這種現象叫噴錫不良引起PAD 拒焊.
你可先試著換幾個D/C的看看,或換個VENDOR試試看.
然後再找PCB ?S商,向他要答案.
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离线asahi
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只看该作者 19楼 发表于: 2003-12-25
有没有观察锡膏印刷后的效果如何？如果你现在生产的产品只是现在这种PCB存在这个问题的话，那你应该去找PCB供应商一起研究研究，一般象这种异常可能是PCB焊盘的问题；如果是所有PCB都存在此问题的话，你可能要往锡膏、工艺方面去寻找了！
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