讨论[问题] 下压行程填写的原则 [复制链接]

1.Nozzle no     [101]这个值统统改为Vacumm level   [-500]，不是取的机台自动侦测的Vacumm level。
2. PICK POSITION   X1,Y1,Z中的z设置：
调程式时R,C零件paper编带z设为-0.5mm,Emboss编带设为-1.0，这种人为的设法是不是设的是料槽的深度？我从以前的database（机台上拷过来的database）中看到，Z的值-0.2，-0.4，-0.45，-0.57，大大小小都有。
3.下压行程填写的原则，跟元件的厚薄，轻重？
placing stroke [ ]mm →贴到PCB上时下压行程
picking stroke [ ]mm →取料时吸咀下压行程.

据我所知,这个参数是和元件Z方向的位置直接有关.

NO.1:為什麼要將Nozzle no [101]这个值统统改为Vacumm level [-500]，不是取的机台自动侦测的Vacumm level. ----------------WHY?
NO.2:Z值和料的厚度有關，它是指到達料的上方時，桿頭下降的值，這個值可以用HMS系統檢測到的。
NO.3:下压行程填写的原则，我覺得跟元件的厚薄有點關系，與轻重無關，不過一般用默認值就可以了，沒有討論的意義。

----------------------------------------個人意見