请教:怎么手贴BGA? [复制链接]

请教:怎么手贴BGA?
      有人用手工贴过BGA没有
  怎么对中
  怎么焊

我司的帖片机现在帖BGA也有难度，所有领导说要考虑手帖，要做个工装什么的。做一个直筒，以四边为准，然后用一个工具吸起BGA顺直筒放下去。想法是这样，但目前还没采用。估计有点难度。

但我在一本杂志上看到有一种专帖BGA，IC的小型帖片机（深圳市联合创新实业有限公司），我联系了那边，那边发了传真过来，报价为15000。听说对大的BGA帖的比较可靠。比如主板上的CPU。

做个框与外面得丝印一样大小，放下去得时候轻轻按一下，过炉子就行了，主要靠熟练。如果不过回流，用热风枪对着他突突一会就行了，可要模拟好他的温区曲线。如果做试验的话，把BGA反过来，用耐高温的绿氟线点对点的进行焊接，应该问题不大，他的间距比较大，熟练工人都能焊。

如果你的BGA芯片比较大话，只要你熟练，对中是没有问题的，靠人眼就可以了。但手工贴BGA有很多问题，温度曲线控制很难，我觉得市场上，有很多BGA返工和返修系统，可以很好的完成的，质量很有保证的，又提高了效率，为何不一试？？？
美国OK的APR5000返修系统（广州中盛--0755-26454580）
德国ERSA的BGA返修系统
美国PACE
等等。。。。。。。。。

:rolleyes:

一般的话，大致对中即可，在焊接的过程中BGA会利用锡的表面张力自行校准的

一般BGA都有丝印外框，在需要手贴的时候，只要BGA按照丝印贴在框内，过炉都没有问题。我之前在生产一款刻录DVD的时候全部采用手贴。10K都没有出现问题。

^高興

^浪漫

hong_0556 ，在有的地方发了给个链接就行了，
重复发附件会拖累网站的，我们要爱护我们的家园啊。呵呵:em30

http://www.smthome.net/forum/showthread.php?s=&threadid=10109&highlight=BGA

不过资料不错哦

手贴BGA并不是很复杂，只要掌握几个要点：
1）焊膏印刷一定要好，因为这是目视检查看得见的一定要把好关。
2）0.8MM及0.8MM以上球间距的BGA直接用手工贴上（最好用吸笔）0.8MM以下的建议不要手贴了。在焊膏印刷前先检查一下板上BGA位置的外框丝印是否准确，如果没问题按照丝印贴就可以了。
3）焊接还是用回流炉焊接比较好，用维修工作站焊接要掌握一定的技巧。
个人认为，如果控制好印刷和回流，手贴BGA问题不大。

[QUOTE]最初由 jcy 发表
[B]我司的帖片机现在帖BGA也有难度，所有领导说要考虑手帖，要做个工装什么的。做一个直筒，以四边为准，然后用一个工具吸起BGA顺直筒放下去。想法是这样，但目前还没采用。估计有点难度。

但我在一本杂志上看到有一... [/B][/QUOTE]

俺那时候只做了个直角的东东, 后来干脆丢了那东东,1.27mm的PITCH,还行:em27 :em27

到这里看看应可以解决你的问题：
http://bbs.smthome.net/read.php?tid=10227

[QUOTE]最初由 zh220 发表
[B]如果你的BGA芯片比较大话，只要你熟练，对中是没有问题的，靠人眼就可以了。但手工贴BGA有很多问题，温度曲线控制很难，我觉得市场上，有很多BGA返工和返修系统，可以很好的完成的，质量很有保证的，又提高了效率，?.. [/B][/QUOTE]

PACE的返修台可联系我 13817811633

我知道现在流行返修工作站,不过如果我在实验室要做几块样板
0.8MM的间距
有问题吗?