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[求助] 无铅中的直立问题
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[求助] 无铅中的直立问题
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zhh_hero
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楼主
发表于: 2003-12-14
[/B] 各位!
现我公司用的是千祝的无铅锡膏。生产的是东芝的DVD-ROM。在生产过程中我们有很多1005的电容过炉后直立。
不知各位可否给我一点意见??????
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zhh_hero
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沙发
发表于: 2003-12-19
:o 这么久,怎么都没人会上来啊?
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panda-liu
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藤椅
发表于: 2003-12-19
开口向哪边呢(IN OR OUT),zhh_hero :confused:
还有这贴放的位置不对哦 :)
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海盗
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板凳
发表于: 2003-12-20
:rolleyes: :rolleyes: 是啊,我来移动!!!
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Leo_tzzh
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报纸
发表于: 2003-12-20
有没有图片可以share一下啊?
就只有这类的电容有问题吗?
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SMTLover
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地板
发表于: 2003-12-20
能提供一些更详细的生产参数吗?
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king8155
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地下室
发表于: 2003-12-21
老兄我认为和三个因素有关系:
1。炉温,如果升温太快,前面焊点先融化后面的没有来得急融化那么前面焊盘会把零件拉起。
2。焊盘。正确的焊盘设计很重要
3。掷件。一定要打的准,不过象你这么打的零件应该没有问题
以上是我的个人见解 有不对的地方欢迎大家给予纠正。^_^
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longqishi
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7楼
发表于: 2003-12-21
需要更詳細的解析說明
KING 說的有道理.在不了解你那邊具體狀況下,可以先?倪@几個方面下手.同時我個人建議
希望你能提供此PAD設計形狀------看是否兩邊會有受力不均
此處鋼板開孔形狀-------看是否兩邊錫膏不均
REFLOW昇溫斜率,回流昇溫斜率
無鉛也不是N2越大越好的!把N2調小或關掉試試看.
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zhh_hero
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8楼
发表于: 2003-12-21
:rolleyes: 无铅可不用N2吗?
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hong_0556
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9楼
发表于: 2003-12-21
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terry
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10楼
发表于: 2003-12-22
Lead-Free In Process Suggest Be Use N2!!
In Air Reflow Will Be Make oxidize!!
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leo0814lin
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11楼
发表于: 2003-12-23
無鉛當然可不用n2
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wangvy
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12楼
发表于: 2003-12-25
除了温度曲线的问题还有板子和钢网及印刷的问题。PAD位的均匀性,印刷的偏移,厚薄,以及尺寸,PAD周围有没有大的散热区等等。都要看。无铅当然可以不用N2啦,关键看锡膏和客户要求,以及流程的参数。我有的客户有好多是客户指定必须用,而有一些则是被逼的------坏品率高,报废多,老板骂。折算一下用N2不赔本才可以。:)
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