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低温陶瓷共烧产品的无铅回流焊接工艺 [复制链接]

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离线SMTLover
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只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2003-12-15
LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic), 低温陶瓷共烧结电路是一项新型生产工艺和设计技术. 采用多层陶瓷印刷电路, 直接生成被动元件, 如阻抗和滤波器件. 并引入有源积存电路露片, 在低与800度下密封封装, 形成功能模块.其产品体积小, 功耗低, 耐腐蚀. 可广泛应用于高频无线通信, 工业控制和军事.
附件: reflow soldering of lead-less ltcc products.pdf (32 K) 下载次数:87
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离线panda-liu
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只看该作者 沙发  发表于: 2003-12-15
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