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關於點膠脫落的問題 [复制链接]

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离线yjwfss
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2003-11-12
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2003-12-16
昨天剛有供應商送?淼淖龊胋ongding 的東西,一檢查竟然發現1pcs完全看不到黑膠,上面看不到任何殘留,因本人不懂bongding ,請教各位,如此狀況可能是何原因,要知道供應商那邊可是全部經過測試的喔
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离线hwght
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2003-12-08
只看该作者 沙发  发表于: 2003-12-16
邦定脱胶的问题主要又几个，PCB被污染，所用的黑胶质量有问题，PCB的绿油在印刷是有问题，要是像你说的一点痕迹都没有，估计就是没粘吧？:em27 :em27
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离线yjwfss
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2003-11-12
只看该作者 藤椅  发表于: 2003-12-16
那也就是供應商太濫,沒粘膠嘍,哇,那他測試怎麼過的了,我要找他們算帳去,順便再請教一下很菜的問題,金線是通過甚麼方法與ic 和pad 連接的呀
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离线y-jiang
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2003-08-28
只看该作者 板凳  发表于: 2003-12-16
你的供应商把没有邦的板出给你，他们太大意。
金线焊在IC上有两种方式：
1）超声波焊接
2）热压焊。:em02 :em02
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离线水晶钥匙
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2003-10-13
只看该作者 报纸  发表于: 2003-12-25
回复: 關於點膠脫落的問題
[QUOTE]最初由 yjwfss 发表
[B]昨天剛有供應商送?淼淖龊胋ongding 的東西,一檢查竟然發現1pcs完全看不到黑膠,上面看不到任何殘留,因本人不懂bongding ,請教各位,如此狀況可能是何原因,要知道供應商那邊可是全部經過測試的喔 [/B][/QUOTE]
呵呵，这生产控制也太差了吧 :eek:
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