请教一个无铅PCB问题 [复制链接]

我的厂商告诉我无铅的PCB PAD要么露铜涂防氧化剂，要么镀金。
焊料可以用Sn-Ag-Cu等合金代替Sn-Pb,为什么PCB PAD镀层没有办法这样做，是我的厂商晃点我？
请不吝赐教。

理論上應該可以,但這牽涉到PCB的製造成本和製造工藝的問題,在國內目前LEAD-FREE還沒有形成較大規模之前,顯然,PCB?S商不願做出需耗費成本很大的改變.

要知道镀合金与镀单质金属是不一样的！！你要这样要求不是要PCB老板的命？要不你给多多的银子！:em27 :em27

好像现在关于PCB板无铅化的东东比较少。不过我接触的客户中还没有用到无铅PCB板的，只是锡膏的无铅，连元件的无铅也没有。

在无铅方面，难度最大的算是锡膏，其次是元件，最后就是PCB。
所以现在大家都听说锡膏在这方面的动作比较大，而另外两上方面则没有什么大动静，就在于这个原因。

我们公司现在就是用无铅锡膏 不过什么是无铅pcb啊

谢谢各位的回复，我也从其他方面了解到一些东东。
PCB镀层的无铅的工艺需要淘汰现有的生产线，花费巨大，所以这些PCB厂商好像都是商量好的，找不到镀无铅合金的产品。
但上面的一位朋友有提到好像PCB是最容易的，为什么容易搞定，而PCB厂商却不去做呢？君不见元件和锡膏厂商大都在上无铅了。

SORRY!!
THE Lead-Free PCB is Pad Finishes Change Process!!
Now Have 4 Choese!!
Like OSP,Ni-Au,Tin,Sliver

PAD无铅焊料不仅要花银子，因其熔点高，热风整平制程会引起表面不平，与镍金、OSP制程相比，价格上没有优势可言，SO，谁也不愿当那出头鸟呢 :rolleyes:

镀合金而且要控制成分是非常困难的,目前还没有人搞出来.

9楼大大，
纯锡的成本应该不会很高吧？
不知业内又没有这样做的厂商？