[分享]BGA在去锡时刮花和PCB掉焊盘,求助解决办法? [复制链接]

各位DX,我们公司的BGA在返修时焊盘会花,PCB的焊盘也会掉,我们用的是吸取线,(GOOT),请指教用没有好工艺或者设备?谢谢!

焊盘一般不会划花的.是不是芯片划花?如果是芯片划花的话可用防焊绿油修补一下.至于焊盘脱落的话,补点很麻烦,成本也很高,一般不补的.

这是你们工艺掌握的不够熟练:

    1. 锡没有充分熔化时将BGA 取下, 容易造成焊盘掉;
    2. 拖锡使用方法掌握不熟练: 要求
      使用马蹄形烙铁头,
          温度控制到位,
          PAD 上先涂抹一层助焊膏,
          吸锡带的丝质要细,
          拖锡时用力小而均匀,
          时间不能过长;

    焊盘花是因为用力偏大, 吸锡带质量不好, 温度过高造成的.

建议楼主报废此板，无论如何处理，此板都是无法达到品质保证要求的

估计是你PCB板子质量不好，否则不会有这样的情况，或者你们的作业人员手太生，根本不是干这种活的。

一旦出现这个现象，只有报废处理。

引用第2楼骆驼祥子于2006-10-06 12:55发表的“”:
这是你们工艺掌握的不够熟练:
    1. 锡没有充分熔化时将BGA 取下, 容易造成焊盘掉;
    2. 拖锡使用方法掌握不熟练: 要求
      使用马蹄形烙铁头,
.......

我同意这种观点。一般焊盘脱落大部分是由于操作不当造成，主要是因为焊锡没有完全熔化时就急于拉下，在这种情况下，元件与PCB焊盘都很烫，极小的外力都有可能对其造成影响。
另，对BGA的返修，正常的做法是应该用专用流程专用设备来操作。即：
1.返修前需要对PCBA进行烘烤
2.使用专用设备(我以前使用的公司是SRT，现在的公司太穷，没设备)对BGA进行局部加热
3.BGA加热充分后取下
4.再使用专用设备将BGA装上
5.待PCBA冷却后从设备上取下
6.做完BGA返修的板子都需要用X-RAY检测

直接用热风枪进行返修是很危险的，极易造成焊盘脱落、冷焊、桥接、空洞......反正危害很大。

不管你用什么设备去REWORK, 清除焊锡大部分工厂还是用WICK+烙铁, 可以靠工人的手法去避免.AIRVAC可以实现机器自动吸锡, 但仍然可能造成焊盘脱落, 但已经很可靠了. 就是太贵了, 9万USD. 不用也罢. : )

PCB PAD 會掉主因都是操作不良造成的
之前我們用吸錫線除錫也有發生掉PAD的狀況
主要是吸錫線上溫度分布不均
在拖拉的時候將未融錫的PAD拔起
我們是直接用烙鐵用錫帶錫的方式來清PAD
效果也不錯，也不容易發生掉PAD狀況