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[讨论]underfill 低部填充胶的应用市场前景 [复制链接]

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离线denis_lei
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只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2006-09-30
大家来讨论一下低部填充胶的应用市场前景,
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离线eisen234
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只看该作者 沙发  发表于: 2006-10-03
对BGA产品在测试和装配过程方面防止PCB板变形有所帮助,可以明显减少脱焊坏机,但是需要考虑产品成本是否可以接受.
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