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SMT之家论坛 -> 表面贴装工艺 -> PCB PAD过回焊炉氧化变色
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标题: PCB PAD过回焊炉氧化变色 << QQ 百度 雅虎 Google 新浪 IE + 打印 >>
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楼主说: PCB PAD过回焊炉氧化变色
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我是做SMT的,我們現在無鉛使用ImAg及OSP的PCB

最近因cost down,回流焊接不開氮氣,因此出現的PAD氧化變色的問題

能否幫忙提供PCB氧化的判定標準----即PCB PAD氧化變色到何種程度會影響焊接品質?

最好是有權威的相關標準!另外PCB的IPC允收標準能否提供(最好中文版)?

先謝過!



※ 本文由 cclpcbsmt 发布于SMTHome.Net 未经允许,请勿擅自转载!※
  2006-09-30 11:43
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#1楼说:
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有没有哪位从事PCB的DX做过相关的验证?

ImAg和OSP PCB PAD氧化到何种程度会影响焊锡性?

能否从PAD颜色上直观得辨认?


※ 本文为 cclpcbsmt 个人意见,不代表SMTHome.Net立场 ※
  2006-09-30 11:44
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#2楼说:

怎麼都隻看?沒有人回復一下?


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  2006-10-04 10:12
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louis.xia
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#3楼说:
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OSP PAD氧化后的颜色为红色,未氧化前的颜色为黄铜色,很容易区分的。

※ 本文为 louis.xia 个人意见,不代表SMTHome.Net立场 ※
  2006-10-08 16:09
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aprol
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#4楼说:
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1.這個主因是pcb pad表面的噴塗藥水緣故,前提是爐溫正常.(在錫膏規定的profile 之下)

※ 本文为 aprol 个人意见,不代表SMTHome.Net立场 ※
  2006-10-08 18:39
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