切换到宽版
  • 16011阅读
  • 32回复

[求助] 手機板金手指沾錫 [复制链接]

上一主题 下一主题
离线billytseng
级别:*
金币
*
威望
*
贡献
*
好评
0
注册
*
只看该作者 30楼 发表于: 2004-03-15
^歡迎

我也遇到类似的情况。在电子放大镜下,发现过REFLOW后模块的GF上有或多或少的锡点。我们做了很多试验
1、将模块GF 用高温胶纸粘上后过REFLOW;
2、未做1步骤,CHECK 印刷以及REFLOW本身的问题;
3、用其他厂商的模块在同一环境下过REFLOW;
4、过REFLOW时用洁净托盘托住模块;

在未找到问题之前,我们1、2、3、4 都试验了两遍来确定问题点;

在初步确定为厂商来料问题后,我们找了一个高倍电子放大镜来观察未开封的模块PCB,发现在模块的GB 上有微小的颗粒,后借助其他力量对颗粒的成分分析后证实为PCB 的制造商在进行喷粉工艺时控制不当,造成GB上粘有锡粉;

由此可见,一个优秀的工程师要广泛了解与SMT制程相关的知识,如果只是对SMT本身的了解就有很多局限性。

同样,如果我们对PCB 的制造工艺有一定认识的话,对问题点的判断就会有不同的思路。
离线angelos
级别:*
金币
*
威望
*
贡献
*
好评
0
注册
*
只看该作者 31楼 发表于: 2004-03-17
我們去供應商?S參觀過,它的流程中無含SNPB的工序呀!:em28
离线billytseng
级别:*
金币
*
威望
*
贡献
*
好评
0
注册
*
只看该作者 32楼 发表于: 2004-03-18
:cool:

附件是“印刷电路板制程简介”,请参考!
附件: 印刷電路板製程簡介.doc (63 K) 下载次数:63