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我也遇到类似的情况。在电子放大镜下,发现过REFLOW后模块的GF上有或多或少的锡点。我们做了很多试验
1、将模块GF 用高温胶纸粘上后过REFLOW;
2、未做1步骤,CHECK 印刷以及REFLOW本身的问题;
3、用其他厂商的模块在同一环境下过REFLOW;
4、过REFLOW时用洁净托盘托住模块;
在未找到问题之前,我们1、2、3、4 都试验了两遍来确定问题点;
在初步确定为厂商来料问题后,我们找了一个高倍电子放大镜来观察未开封的模块PCB,发现在模块的GB 上有微小的颗粒,后借助其他力量对颗粒的成分分析后证实为PCB 的制造商在进行喷粉工艺时控制不当,造成GB上粘有锡粉;
由此可见,一个优秀的工程师要广泛了解与SMT制程相关的知识,如果只是对SMT本身的了解就有很多局限性。
同样,如果我们对PCB 的制造工艺有一定认识的话,对问题点的判断就会有不同的思路。