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SMT之家论坛 -> 表面贴装工艺 -> SMT缺陷分析专栏 -> IC低温烘烤和高温烘烤其焊接效果有何不同？为什么？
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标题: IC低温烘烤和高温烘烤其焊接效果有何不同？为什么？ << QQ 百度 雅虎 Google 新浪 IE + 打印 >>
我型我秀
No.: 199375 帅哥 查找更多我型我秀发起的主题

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楼主说: IC低温烘烤和高温烘烤其焊接效果有何不同？为什么？
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问：

IC低温烘烤50度延长烘烤时间和高温烘烤约125度4小时其焊接效果有何不同？为什么？

答：

前者比较好，125度高温烘烤4小时后，由于部品自身的温度比较高，当遇到空气中的水蒸气的时候会急速吸收水份，使用这种方法烘烤后的部品的焊接状态会比没烘过的部品焊接状态更差，而且容易发生部品爆裂的现象，而低温吗，这种现象就会迎刃而解。


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  2006-10-11 16:34
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force
No.: 131092 帅哥 查找更多force发起的主题

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#1楼说:
参与Air Products有奖调研活动，赢取精美礼品！

我想焊接效果都差不多,它应该考虑的是IC的质量问题,和生产的需要

※ 本文为 force 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※
  2006-10-12 17:42
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